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2024-12-04
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什么是覆銅板
- 分類：行業(yè)動態(tài)
- 作者：ZC-New Material
- 來源：
- 發(fā)布時間：2024-01-30
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【概要描述】覆銅板是電子產(chǎn)品制造中必不可少的材料之一，主要用于印制電路板（PCB）的制作。根據(jù)不同的分類標(biāo)準(zhǔn)，覆銅板可以分為多種類型。
什么是覆銅板
【概要描述】覆銅板是電子產(chǎn)品制造中必不可少的材料之一，主要用于印制電路板（PCB）的制作。根據(jù)不同的分類標(biāo)準(zhǔn)，覆銅板可以分為多種類型。
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覆銅板是電子產(chǎn)品制造中必不可少的材料之一，主要用于印制電路板（PCB）的制作。根據(jù)不同的分類標(biāo)準(zhǔn)，覆銅板可以分為多種類型。按機械剛性可分為剛性和撓性覆銅板；按絕緣材料、結(jié)構(gòu)可分為有機樹脂類覆銅板、金屬基覆銅板、陶瓷基覆銅板；按厚度可分為厚板和薄板；按增強材料可分為玻璃布基覆銅板、紙基覆銅板、復(fù)合基覆銅板等。此外，還可以按照阻燃等級、某些性能等進(jìn)行分類。
鋁基覆銅板是一種獨特的金屬基覆銅板，由鋁板、環(huán)氧樹脂或環(huán)氧玻璃布粘結(jié)片、銅箔三種原材料經(jīng)熱壓而制成。它具有良好的導(dǎo)熱性、電氣絕緣性能和機械加工性能，廣泛應(yīng)用于LED燈、電子元器件、通訊設(shè)備等領(lǐng)域。
覆銅板的特性和規(guī)格可以根據(jù)具體的應(yīng)用需求進(jìn)行定制。常見的參數(shù)包括銅箔厚度、絕緣基材類型、粘合劑性質(zhì)、板材尺寸和表面處理等。不同的應(yīng)用領(lǐng)域有不同的要求，例如在高頻電路中需要較低的介電損耗和較好的信號傳輸性能，而在高密度電路中需要更小的線寬和線距。
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